033-41、大功率LED封装及热管理技术

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所属分类:软件电子

033-41、大功率LED封装及热管理技术

成果的背景及主要用途:

对于大功率白光LED(半导体发光二极管),由于其工作电流大和工作电压高,在其工作过程中会产生很多热量,在现有的封装技术下,不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行,大功率LED连接成为瓶颈,而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。

技术原理与工艺流程简介:

采用纳米银焊膏的低温烧结技术,利用其纳米银低熔点的性能,使烧结温度降低到280℃,而烧结后银连接具有高熔点(960℃)、高导电和高导热性能,非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。

以大功率1W LED芯片封装为例,测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy),锡银铜焊膏(solder paste),和钠米银焊膏(silver paste),由于钠米银焊膏的高导热性,在大电流下发光效率提高7~10%,说明散热效率提高,有效地降低了结温。目前课题组已完成25W的LED模块封装。

技术水平及专利与获奖情况:

获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法”,发明专利ZL200610014157.5,授权日:2008.11.19。

应用前景分析及效益预测:

此项技术可以用于大功率LED芯片的封装,具有广阔的市场前景,进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。

应用领域:电子封装

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