047-2-14高性能集成电路连线用材料的制备技术

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所属分类:机械项目

一、产品和技术简介

集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线,数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究,但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重,线材的抗拉强度低,延伸率低,不仅严重影响生产效率,同时无法满足全自动键合机的生产要求,目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。

在国家自然科学基金的资助下,利用电磁场的特殊作用,开发出高性能材料制备新技术,实现电路连线坯锭凝固组织的细微化,熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除,大大降低夹杂物和气体的含量,从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。

应用此技术为某单位制备的Ai-1%Si键合线用铸坯,含气量为2ppm;与原来使用的连铸坯对比,抗拉强度和延伸率提高30%,拉线过程中,键合线开始出现断线的直径由100mm,下降至40mm;以30mm线为例,在拉速为80m/min情况下,拉拔的断线频率,由原来的5次/小时降低到0.5次/小时。并实现了25mm线的拉拔。已经申报两项发明专利(99120824.2,01106053.0),今年10月成果鉴定。此技术在某单位应用的效果很好。

二、应用范围

高性能导线用材,高性能管及高性能板用材。

三、规模与投资

50—100万元。与普通连铸坯齐平。

四、提供技术的程度和合作方式

047-2-14高性能集成电路连线用材料的制备技术

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