103-27:无氰电镀金及化学镀金技术

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103-27:无氰电镀金及化学镀金技术

技术创新点:目前国内外大部分使用的电镀金工艺均含有氰化物。随着环保要求的提高,无氰镀金工艺取代含氰工艺是大势所趋。本推介项目可实现完全不含氰化物电镀金、无氰化学镀金技术。

技术性能:镀金液不含氰化物,安全、无毒;电镀层结晶致密性,硬度、耐磨性、耐腐蚀性均优于含氰镀金钾工艺;化学镀金可延长溶液的使用寿命,显著降低生产成本;无氰镀金电镀层色泽偏深金黄,对于首饰类闪镀金工艺,获得同样色泽,可减少电镀时间,可节省镀金层约8%;电镀液分散能力、深镀能力优良,电流效率最高可达100%。

市场分析:化学镀金主要用于PCB板电镀金。而PCB是用来承载、焊接电子器件的装置,所有手机、家电等电子仪器、设备均必不可少。随着科技进步,IC产业将会更为兴旺,电子产品也会更为丰富。作为IC及电子产品必不可少的加工环节,电镀金及化学镀金也将会随之辉煌。无氰镀金具有显著优势:降低昂贵的清洗水废水处理投入及成本;消除重大安全隐患;消除氰化物剧毒品严格管理规程,避免公安、安监、环保、卫生防疫等部门定期检查,极大的减少管理成本;企业可建立良好环保形象,与欧美理念接轨,有利于扩大企业订单。由于无氰镀金电镀层比氰化物工艺金黄色色泽篇深,可节省用金。本技术特别适合于电镀园区之外独立PCB板生产企业、电子接插件及零部件生产企业。珠宝首饰类、灯具餐具等装饰镀金生产企业应用也可节约金的用量。

如果您想进一步了解该项目,您可以在下方留下您要咨询的问题,我们会在第一时间答复,或把您的联系方式发送邮件 heikejishidai@163.com 给我们 ,我们可有偿提供与该项目所有相关文献。

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